封装堆叠结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821764520.X

申请日：

2018-10-29

公开(公告)号：

CN208861978U

公开(公告)日：

2019-05-14

发明(设计)人：

黄海荣邵滋人

申请人：

申请人地址：

201700 上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2331 H01L23498

代理机构：

上海市嘉华律师事务所 31285

代理人：

黄琮;傅云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

堆叠封装结构 [P].

任玉龙 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN208298821U ,2018-12-28

[2]

堆叠封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN207637792U ,2018-07-20

[3]

堆叠芯片封装结构 [P].

周斌 ;

蒋品方 .

中国专利 :CN223273266U ,2025-08-26

[4]

芯片堆叠封装结构 [P].

李斌 ;

胡文婷 ;

李芳 ;

李宁 .

中国专利 :CN222581152U ,2025-03-07

[5]

堆叠式封装结构 [P].

蔡坚 ;

朱旬旬 ;

陈瑜 ;

王谦 .

中国专利 :CN203774319U ,2014-08-13

[6]

模块堆叠封装结构 [P].

黄自湘 .

中国专利 :CN210607245U ,2020-05-22

[7]

堆叠式封装结构 [P].

韩阳阳 ;

王亚琴 .

中国专利 :CN222126503U ,2024-12-06

[8]

POP封装结构和POP封装堆叠结构 [P].

金国庆 .

中国专利 :CN215600359U ,2022-01-21

[9]

多芯片堆叠封装结构 [P].

李扬 .

中国专利 :CN208271883U ,2018-12-21

[10]

多通道堆叠封装结构 [P].

黄卫东 .

中国专利 :CN205881899U ,2017-01-11

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