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POP封装结构和POP封装堆叠结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121709031.6
申请日
:
2021-07-26
公开(公告)号
:
CN215600359U
公开(公告)日
:
2022-01-21
发明(设计)人
:
金国庆
申请人
:
申请人地址
:
201207 上海市浦东新区自由贸易试验区祖冲之路2305号B幢801室
IPC主分类号
:
H01L23498
IPC分类号
:
H01L2349
H01L23488
代理机构
:
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
:
薛异荣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-21
授权
授权
共 50 条
[1]
POP封装结构和POP封装结构的制备方法
[P].
陶毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
陶毅
;
张超
论文数:
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0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
张超
;
庞宏林
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0
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
庞宏林
;
王新
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
王新
.
中国专利
:CN118553714A
,2024-08-27
[2]
POP封装结构
[P].
张卫红
论文数:
0
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0
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0
张卫红
;
张童龙
论文数:
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0
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0
张童龙
.
中国专利
:CN104078435A
,2014-10-01
[3]
POP封装结构
[P].
刘彬
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海咏绎仪器仪表有限公司
上海咏绎仪器仪表有限公司
刘彬
.
中国专利
:CN119252834A
,2025-01-03
[4]
POP封装结构
[P].
张卫红
论文数:
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0
张卫红
;
张童龙
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张童龙
.
中国专利
:CN104078432A
,2014-10-01
[5]
一种PoP堆叠封装结构
[P].
王宗伟
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王宗伟
;
任晓黎
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0
任晓黎
.
中国专利
:CN206179848U
,2017-05-17
[6]
一种PoP堆叠封装结构
[P].
夏国峰
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夏国峰
;
尤显平
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尤显平
;
葛卫国
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葛卫国
.
中国专利
:CN205376518U
,2016-07-06
[7]
POP封装结构及其封装方法
[P].
陈瑜
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陈瑜
;
蔡坚
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蔡坚
;
王谦
论文数:
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0
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0
王谦
.
中国专利
:CN103794595A
,2014-05-14
[8]
一种新型PoP堆叠封装结构
[P].
孟新玲
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孟新玲
;
刘昭麟
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刘昭麟
;
璞必得
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璞必得
.
中国专利
:CN204011396U
,2014-12-10
[9]
一种POP封装结构
[P].
金国庆
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0
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0
金国庆
.
中国专利
:CN215069939U
,2021-12-07
[10]
一种POP封装结构
[P].
何正鸿
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何正鸿
;
钟磊
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钟磊
.
中国专利
:CN216213446U
,2022-04-05
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