一种PoP堆叠封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620889885.X

申请日：

2016-08-16

公开(公告)号：

CN206179848U

公开(公告)日：

2017-05-17

发明(设计)人：

王宗伟任晓黎

申请人：

申请人地址：

518085 广东省深圳市盐田区大梅沙1号厂房

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L25065

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

蒋雅洁;姚开丽

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-12	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 合同备案号:2019440020036 让与人:深圳市中兴微电子技术有限公司受让人:西安克瑞斯半导体技术有限公司实用新型名称:一种PoP堆叠封装结构申请日:20160816 授权公告日:20170517 许可种类:普通许可备案日期:20190619
2017-05-17	授权	授权

共 50 条

[1]

POP封装结构和POP封装堆叠结构 [P].

金国庆 .

中国专利 :CN215600359U ,2022-01-21

[2]

一种PoP堆叠封装结构 [P].

夏国峰 ;

尤显平 ;

葛卫国 .

中国专利 :CN205376518U ,2016-07-06

[3]

一种新型PoP堆叠封装结构 [P].

孟新玲 ;

刘昭麟 ;

璞必得 .

中国专利 :CN204011396U ,2014-12-10

[4]

一种三维PoP堆叠封装结构 [P].

夏国峰 ;

尤显平 ;

葛卫国 .

中国专利 :CN205376514U ,2016-07-06

[5]

一种POP封装结构 [P].

金国庆 .

中国专利 :CN215069939U ,2021-12-07

[6]

一种POP封装结构 [P].

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN216213446U ,2022-04-05

[7]

一种堆叠封装结构 [P].

徐凯凯 ;

钱凯 ;

赵旭 ;

倪杰 .

中国专利 :CN221427733U ,2024-07-26

[8]

封装堆叠结构 [P].

黄海荣 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN208861978U ,2019-05-14

[9]

堆叠封装结构 [P].

任玉龙 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN208298821U ,2018-12-28

[10]

堆叠封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN207637792U ,2018-07-20

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