POP封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410337873.1

申请日：

2014-07-15

公开(公告)号：

CN104078432A

公开(公告)日：

2014-10-01

发明(设计)人：

张卫红张童龙

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20141001
2017-02-22	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747048587 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014103378731 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
2014-10-01	公开	公开
2014-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587984894 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014103378731 申请日:20140715

共 50 条

[1]

POP封装方法 [P].

张卫红 ;

张童龙 .

中国专利 :CN104103595A ,2014-10-15

[2]

POP封装结构和POP封装堆叠结构 [P].

金国庆 .

中国专利 :CN215600359U ,2022-01-21

[3]

POP封装结构 [P].

张卫红 ;

张童龙 .

中国专利 :CN104078435A ,2014-10-01

[4]

POP封装结构 [P].

刘彬 .

中国专利 :CN119252834A ,2025-01-03

[5]

POP封装结构和POP封装结构的制备方法 [P].

陶毅 ;

张超 ;

庞宏林 ;

王新 .

中国专利 :CN118553714A ,2024-08-27

[6]

POP封装结构及其封装方法 [P].

陈瑜 ;

蔡坚 ;

王谦 .

中国专利 :CN103794595A ,2014-05-14

[7]

一种POP封装结构 [P].

金国庆 .

中国专利 :CN215069939U ,2021-12-07

[8]

POP封装结构及其制造方法 [P].

周永华 .

中国专利 :CN102683322B ,2012-09-19

[9]

PoP封装结构及制造工艺 [P].

王宏杰 ;

陈南南 .

中国专利 :CN103904057A ,2014-07-02

[10]

一种POP封装结构 [P].

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN216213446U ,2022-04-05

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