POP封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110059126.2

申请日：

2011-03-09

公开(公告)号：

CN102683322B

公开(公告)日：

2012-09-19

发明(设计)人：

周永华

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L23498 H01L2160 H01L2156

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星;李娜娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101561745386 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2011100591262 申请日:20110309
2016-07-06	授权	授权
2012-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

POP封装结构及其封装方法 [P].

陈瑜 ;

蔡坚 ;

王谦 .

中国专利 :CN103794595A ,2014-05-14

[2]

POP封装结构和POP封装结构的制备方法 [P].

陶毅 ;

张超 ;

庞宏林 ;

王新 .

中国专利 :CN118553714A ,2024-08-27

[3]

POP封装结构和POP封装堆叠结构 [P].

金国庆 .

中国专利 :CN215600359U ,2022-01-21

[4]

一种PCB、POP封装散热结构及其制造方法 [P].

杨坚 .

中国专利 :CN112885794A ,2021-06-01

[5]

POP封装结构 [P].

张卫红 ;

张童龙 .

中国专利 :CN104078435A ,2014-10-01

[6]

POP封装结构 [P].

刘彬 .

中国专利 :CN119252834A ,2025-01-03

[7]

POP封装结构 [P].

张卫红 ;

张童龙 .

中国专利 :CN104078432A ,2014-10-01

[8]

一种POP封装结构及其构造方法 [P].

丁飞 ;

周云燕 .

中国专利 :CN114156247A ,2022-03-08

[9]

POP封装方法 [P].

张卫红 ;

张童龙 .

中国专利 :CN104103536A ,2014-10-15

[10]

POP封装方法 [P].

张卫红 ;

张童龙 .

中国专利 :CN104103595A ,2014-10-15

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