一种抗冻陶瓷压力传感器封装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320338329.X
申请日
2013-06-13
公开(公告)号
CN203385509U
公开(公告)日
2014-01-08
发明(设计)人
刘屹 朱庆 朱弢 朱志强 沈志彬
申请人
申请人地址
247000 安徽省池州市贵池工业园区
IPC主分类号
G01L1900
IPC分类号
G01L1914
代理机构
上海市华诚律师事务所 31210
代理人
毛雁妮
法律状态
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码
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共 50 条
[1]
一种抗冻陶瓷压力传感器封装 [P]. 
刘屹 ;
朱庆 ;
朱弢 ;
朱志强 ;
沈志彬 .
中国专利 :CN103344380A ,2013-10-09
[2]
一种陶瓷压力传感器 [P]. 
陈旭财 ;
唐乐 ;
谢功贤 .
中国专利 :CN204807245U ,2015-11-25
[3]
一种陶瓷压力传感器封装结构 [P]. 
梁小明 ;
莫艺 ;
叶育强 ;
李玉林 .
中国专利 :CN208333743U ,2019-01-04
[4]
一种陶瓷压力传感器封装结构 [P]. 
徐雷 ;
徐兴才 ;
严群丰 .
中国专利 :CN211855643U ,2020-11-03
[5]
一种陶瓷压力传感器抗低温封装结构 [P]. 
徐鑫 ;
徐学强 .
中国专利 :CN221506187U ,2024-08-09
[6]
一种陶瓷压力传感器新型封装结构 [P]. 
胡鹏 .
中国专利 :CN204085770U ,2015-01-07
[7]
一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构 [P]. 
徐雷 ;
徐兴才 ;
严群丰 .
中国专利 :CN208155512U ,2018-11-27
[8]
一种陶瓷压力传感器封装结构 [P]. 
李晨 .
中国专利 :CN207147676U ,2018-03-27
[9]
一种陶瓷压力传感器封装结构 [P]. 
张伟 .
中国专利 :CN222850202U ,2025-05-09
[10]
陶瓷压力传感器 [P]. 
何兵 ;
杨青云 .
中国专利 :CN208187597U ,2018-12-04