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一种陶瓷压力传感器抗低温封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323386254.5
申请日：
2023-12-13
公开(公告)号：
CN221506187U
公开(公告)日：
2024-08-09
发明(设计)人：
徐鑫
徐学强
申请人：
无锡至鑫微科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区净慧东道66号5号楼5402室
IPC主分类号：
G01L19/00
IPC分类号：
代理机构：
南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350
代理人：
王俊
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-09 | 授权 | 授权 |