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一种压力传感器封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921370544.1
申请日：
2019-08-22
公开(公告)号：
CN210180595U
公开(公告)日：
2020-03-24
发明(设计)人：
叶育强
莫艺
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区光明街道凤新路新健兴科技园A6栋1号梯2楼4楼F
IPC主分类号：
G01L1914
IPC分类号：
G01L1902
代理机构：
深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423
代理人：
翁治林
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-24 | 授权 | 授权 |