热电材料、热电元件、光学传感器和热电材料的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780033952.5

申请日：

2017-02-13

公开(公告)号：

CN109219894B

公开(公告)日：

2019-01-15

发明(设计)人：

足立真宽

申请人：

申请人地址：

日本大阪府大阪市

IPC主分类号：

H01L3526

IPC分类号：

B82Y3000 C01B3306 G01J102 H01L21205 H01L3514 H01L3532 H01L3534 H02N1100

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-15	公开	公开
2022-06-24	授权	授权
2019-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 35/26 申请日:20170213

共 50 条

[1]

热电转换材料、热电转换元件、热电转换模块和光学传感器 [P].

足立真宽 ;

木山诚 ;

山本喜之 ;

丰岛辽 .

中国专利 :CN110710006A ,2020-01-17

[2]

热电材料、热电元件、热电模块、设备和热电材料的制造方法 [P].

藤本慎一 ;

太田道广 ;

今里和树 ;

小矢野干夫 ;

宫田全展 .

日本专利 :CN119404622A ,2025-02-07

[3]

热电材料、热电元件及热电模块及它们的制造方法 [P].

田岛健一 .

中国专利 :CN101369624A ,2009-02-18

[4]

热电材料、热电元件及热电模块及它们的制造方法 [P].

田岛健一 .

中国专利 :CN1839486A ,2006-09-27

[5]

热电材料、热电元件及热电模块及它们的制造方法 [P].

田岛健一 .

中国专利 :CN101369625A ,2009-02-18

[6]

热电材料以及包括其的热电元件、热电模块和热电装置 [P].

安庆韩 ;

金相壹 ;

柳秉纪 ;

李圭珩 ;

黄成宇 .

中国专利 :CN103390721B ,2013-11-13

[7]

热电材料，制造该热电材料的方法，和使用该热电材料的热电变换模块 [P].

中村芳明 ;

五十川雅之 ;

上田智广 ;

吉川纯 ;

酒井朗 ;

细野秀雄 .

中国专利 :CN103959496B ,2014-07-30

[8]

热电材料和使用热电材料的热电组件 [P].

首藤直树 ;

樱田新哉 ;

近藤成仁 ;

常冈治 .

中国专利 :CN1624947A ,2005-06-08

[9]

热电材料以及包括其的热电元件 [P].

金相坤 ;

金淑贤 ;

申钟培 ;

元富云 ;

赵容祥 ;

李亨仪 .

中国专利 :CN104810464A ,2015-07-29

[10]

热电转换材料、热电转换元件、热电发电用物品和传感器用电源 [P].

西尾亮 ;

浜崎亮 ;

野村公笃 ;

丸山阳一 .

中国专利 :CN105103316B ,2015-11-25

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