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热电材料、热电元件、热电模块、设备和热电材料的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380048858.2
申请日：
2023-06-29
公开(公告)号：
CN119404622A
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
藤本慎一 太田道广 今里和树 小矢野干夫 宫田全展
申请人：
株式会社KELK 国立研究开发法人产业技术总合研究所 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H10N10/852
IPC分类号：
H10N10/01 H10N10/855 H10N10/857
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王珂
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-07 公开 公开
2025-02-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10N 10/852申请日:20230629
共 50 条
[1]
热电材料、热电元件及热电模块及它们的制造方法 [P]. 
田岛健一 .
中国专利 :CN101369624A ,2009-02-18
[2]
热电材料、热电元件及热电模块及它们的制造方法 [P]. 
田岛健一 .
中国专利 :CN1839486A ,2006-09-27
[3]
热电材料、热电元件及热电模块及它们的制造方法 [P]. 
田岛健一 .
中国专利 :CN101369625A ,2009-02-18
[4]
热电材料以及包括其的热电元件、热电模块和热电装置 [P]. 
安庆韩 ;
金相壹 ;
柳秉纪 ;
李圭珩 ;
黄成宇 .
中国专利 :CN103390721B ,2013-11-13
[5]
热电材料和包括该热电材料的热电模块 [P]. 
李后聃 ;
金炳旭 ;
郭真佑 ;
李民在 ;
李宇柱 ;
金润珍 ;
金荣宣 .
韩国专利 :CN112928198B ,2025-06-24
[6]
热电材料和包括该热电材料的热电模块 [P]. 
李后聃 ;
金炳旭 ;
郭真佑 ;
李民在 ;
李宇柱 ;
金润珍 ;
金荣宣 .
中国专利 :CN112928198A ,2021-06-08
[7]
热电元件、热电模块以及热电元件的制造方法 [P]. 
吉田泰隆 ;
中岛健一朗 .
中国专利 :CN104835904B ,2015-08-12
[8]
热电元件、热电模块以及热电元件的制造方法 [P]. 
藤江和之 .
中国专利 :CN101779304A ,2010-07-14
[9]
热电材料、热电元件、光学传感器和热电材料的制造方法 [P]. 
足立真宽 .
中国专利 :CN109219894B ,2019-01-15
[10]
热电元件、热电模块以及热电元件的制造方法 [P]. 
外山胜美 ;
吉田泰隆 ;
村冈亮史 .
中国专利 :CN108400229A ,2018-08-14
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