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一种传感器外壳
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921974864.8
申请日
:
2019-11-15
公开(公告)号
:
CN211696455U
公开(公告)日
:
2020-10-16
发明(设计)人
:
丁澄
孙维孟
王雅雯
申请人
:
申请人地址
:
200135 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路887弄88号501、503室
IPC主分类号
:
G01D1124
IPC分类号
:
代理机构
:
北京中索知识产权代理有限公司 11640
代理人
:
刘翔
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种传感器外壳及传感器
[P].
张勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
工单科技(黑龙江)有限公司
工单科技(黑龙江)有限公司
张勇
.
中国专利
:CN221826192U
,2024-10-11
[2]
一种传感器外壳及传感器
[P].
刘建平
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘建平
.
中国专利
:CN206945032U
,2018-01-30
[3]
一种传感器外壳接线工装
[P].
曹叶新
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹叶新
;
白锡平
论文数:
0
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0
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0
白锡平
;
张明
论文数:
0
引用数:
0
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0
张明
.
中国专利
:CN211907907U
,2020-11-10
[4]
一种传感器外壳冲压模具
[P].
任梁
论文数:
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0
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机构:
深圳市金其美科技有限公司
深圳市金其美科技有限公司
任梁
;
袁海
论文数:
0
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0
机构:
深圳市金其美科技有限公司
深圳市金其美科技有限公司
袁海
.
中国专利
:CN221414634U
,2024-07-26
[5]
一种传感器外壳
[P].
王磊
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
上海和璞电子技术有限公司
上海和璞电子技术有限公司
王磊
;
王远西
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机构:
上海和璞电子技术有限公司
上海和璞电子技术有限公司
王远西
;
李罗申辉
论文数:
0
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机构:
上海和璞电子技术有限公司
上海和璞电子技术有限公司
李罗申辉
.
中国专利
:CN220871788U
,2024-04-30
[6]
一种传感器外壳
[P].
王荣
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0
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王荣
.
中国专利
:CN206248107U
,2017-06-13
[7]
一种传感器外壳
[P].
张建峰
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0
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机构:
钮曼测控科技(深圳)有限公司
钮曼测控科技(深圳)有限公司
张建峰
;
李晶晶
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机构:
钮曼测控科技(深圳)有限公司
钮曼测控科技(深圳)有限公司
李晶晶
.
中国专利
:CN221506005U
,2024-08-09
[8]
一种传感器外壳
[P].
马宁雪
论文数:
0
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0
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0
马宁雪
;
肖泫岑
论文数:
0
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肖泫岑
;
冯志文
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冯志文
.
中国专利
:CN210570766U
,2020-05-19
[9]
一种传感器外壳
[P].
赵弥毫
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赵弥毫
;
李健
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李健
.
中国专利
:CN206862389U
,2018-01-09
[10]
一种传感器外壳
[P].
龚鹏
论文数:
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0
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0
龚鹏
.
中国专利
:CN210981321U
,2020-07-10
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