一种传感器外壳

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322760545.X
申请日
2023-10-13
公开(公告)号
CN220871788U
公开(公告)日
2024-04-30
发明(设计)人
王磊 王远西 李罗申辉
申请人
上海和璞电子技术有限公司
申请人地址
201100 上海市闵行区元江路5500号第一幢
IPC主分类号
G01D11/24
IPC分类号
G01D11/00
代理机构
北京卓胜佰达知识产权代理有限公司 16026
代理人
刘冬梅
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种传感器外壳及传感器 [P]. 
张勇 .
中国专利 :CN221826192U ,2024-10-11
[2]
一种传感器外壳及传感器 [P]. 
刘建平 .
中国专利 :CN206945032U ,2018-01-30
[3]
一种传感器外壳 [P]. 
王荣 .
中国专利 :CN206248107U ,2017-06-13
[4]
一种传感器外壳 [P]. 
张建峰 ;
李晶晶 .
中国专利 :CN221506005U ,2024-08-09
[5]
一种传感器外壳 [P]. 
马宁雪 ;
肖泫岑 ;
冯志文 .
中国专利 :CN210570766U ,2020-05-19
[6]
一种传感器外壳 [P]. 
赵弥毫 ;
李健 .
中国专利 :CN206862389U ,2018-01-09
[7]
一种传感器外壳 [P]. 
丁澄 ;
孙维孟 ;
王雅雯 .
中国专利 :CN211696455U ,2020-10-16
[8]
一种传感器外壳 [P]. 
龚鹏 .
中国专利 :CN210981321U ,2020-07-10
[9]
一种传感器外壳 [P]. 
赵天栋 .
中国专利 :CN211179903U ,2020-08-04
[10]
一种传感器外壳 [P]. 
朱春明 .
中国专利 :CN212620818U ,2021-02-26