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测试过孔背钻精度的测试板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720233685.3
申请日
:
2017-03-11
公开(公告)号
:
CN206531465U
公开(公告)日
:
2017-09-29
发明(设计)人
:
张柯柯
申请人
:
申请人地址
:
450000 河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室
IPC主分类号
:
G01B726
IPC分类号
:
代理机构
:
郑州大通专利商标代理有限公司 41111
代理人
:
陈勇
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-10
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B 7/26 申请日:20170311 授权公告日:20170929 终止日期:20190311
2017-09-29
授权
授权
共 50 条
[1]
优化测试过孔排布的印刷电路板
[P].
刘子瑜
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刘子瑜
;
田宝华
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田宝华
;
李兵
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李兵
;
邓秋连
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邓秋连
;
叶操
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叶操
;
吕丽静
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吕丽静
.
中国专利
:CN206226833U
,2017-06-06
[2]
测试过孔损耗的方法和系统
[P].
张颖
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张颖
;
赵振伟
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赵振伟
;
陈进
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陈进
.
中国专利
:CN108169574B
,2018-06-15
[3]
优化测试过孔排布的印刷电路板及其测试方法
[P].
刘子瑜
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刘子瑜
;
田宝华
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田宝华
;
李兵
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李兵
;
邓秋连
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邓秋连
;
叶操
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叶操
;
吕丽静
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吕丽静
.
中国专利
:CN106385764A
,2017-02-08
[4]
多重过孔电路板及验证用测试板
[P].
张柯柯
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张柯柯
.
中国专利
:CN206525026U
,2017-09-26
[5]
背钻测试模块以及PCB板
[P].
陈广
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机构:
竞华电子(深圳)有限公司
竞华电子(深圳)有限公司
陈广
;
杨书兰
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机构:
竞华电子(深圳)有限公司
竞华电子(深圳)有限公司
杨书兰
.
中国专利
:CN221326690U
,2024-07-12
[6]
背钻方法、背钻深度测试结构和电路板
[P].
李锋
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机构:
北京平头哥信息技术有限公司
北京平头哥信息技术有限公司
李锋
;
殷文彬
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机构:
北京平头哥信息技术有限公司
北京平头哥信息技术有限公司
殷文彬
;
李尚文
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机构:
北京平头哥信息技术有限公司
北京平头哥信息技术有限公司
李尚文
;
范文锴
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机构:
北京平头哥信息技术有限公司
北京平头哥信息技术有限公司
范文锴
;
潘国兴
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机构:
北京平头哥信息技术有限公司
北京平头哥信息技术有限公司
潘国兴
.
中国专利
:CN119893822A
,2025-04-25
[7]
一种背钻板背钻深度测试装置
[P].
王忠缪
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王忠缪
.
中国专利
:CN201828238U
,2011-05-11
[8]
背钻深度测试模块及PCB板
[P].
杨书兰
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杨书兰
;
牛俊杰
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牛俊杰
.
中国专利
:CN215676855U
,2022-01-28
[9]
测试板和测试方法
[P].
迟美慧
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
迟美慧
;
陈佳
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
陈佳
;
单海丹
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
单海丹
;
崔陪
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
崔陪
.
中国专利
:CN119104871A
,2024-12-10
[10]
测试板和测试方法
[P].
迟美慧
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
迟美慧
;
陈佳
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
陈佳
;
单海丹
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
单海丹
;
崔陪
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机构:
广州广芯封装基板有限公司
广州广芯封装基板有限公司
崔陪
.
中国专利
:CN119104871B
,2025-09-26
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