微型LED芯片巨量转移方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910423763.X
申请日
2019-05-21
公开(公告)号
CN110148655B
公开(公告)日
2019-08-20
发明(设计)人
刘国旭 朱浩
申请人
申请人地址
102600 北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L21683 H01L2715
代理机构
南昌新天下专利商标代理有限公司 36115
代理人
施秀瑾
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种微型LED芯片巨量转移方法 [P]. 
陈琪 .
中国专利 :CN111710640A ,2020-09-25
[2]
LED芯片巨量转移方法、装置 [P]. 
赖隆宽 ;
李坚 ;
柯富耀 ;
胡珊珊 ;
丁红强 .
中国专利 :CN115148659A ,2022-10-04
[3]
LED芯片巨量转移结构及方法 [P]. 
刘俊领 ;
袁剑峰 ;
谢忠憬 .
中国专利 :CN117476821A ,2024-01-30
[4]
整列基板、LED芯片、巨量转移装置及其巨量转移方法 [P]. 
刘克献 ;
梅阳 ;
吕陈琼 ;
孙雷成 ;
邓小敏 ;
郑松男 .
中国专利 :CN120280396A ,2025-07-08
[5]
Micro-LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体 [P]. 
赵斌 ;
肖军城 ;
刘俊领 .
中国专利 :CN114220828A ,2022-03-22
[6]
整列基板、LED芯片、巨量转移装置及其巨量转移方法 [P]. 
邓小敏 ;
刘冰冰 ;
李勇 ;
吕陈琼 ;
孙雷成 ;
郑松男 .
中国专利 :CN120711911A ,2025-09-26
[7]
芯片转移模块和LED巨量转移设备 [P]. 
翟峰 ;
萧俊龙 .
中国专利 :CN214848516U ,2021-11-23
[8]
LED芯片巨量转移方法及显示面板 [P]. 
蒲洋 ;
郑浩旋 .
中国专利 :CN115425122B ,2024-01-26
[9]
一种LED芯片巨量转移方法 [P]. 
薛水源 ;
庄文荣 ;
孙明 ;
付小朝 .
中国专利 :CN113130728B ,2021-07-16
[10]
LED芯片巨量转移方法及显示面板 [P]. 
蒲洋 ;
郑浩旋 .
中国专利 :CN115425122A ,2022-12-02