一种LED芯片巨量转移方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110398696.8
申请日
2021-04-13
公开(公告)号
CN113130728B
公开(公告)日
2021-07-16
发明(设计)人
薛水源 庄文荣 孙明 付小朝
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市东城街道桑园工业路17号
IPC主分类号
H01L3362
IPC分类号
H01L21683
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
张艳美;王志
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
LED芯片巨量转移方法、装置 [P]. 
赖隆宽 ;
李坚 ;
柯富耀 ;
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丁红强 .
中国专利 :CN115148659A ,2022-10-04
[2]
微型LED芯片巨量转移方法 [P]. 
刘国旭 ;
朱浩 .
中国专利 :CN110148655B ,2019-08-20
[3]
一种微型LED芯片巨量转移方法 [P]. 
陈琪 .
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[4]
一种Micro LED芯片巨量转移方法 [P]. 
李潇 .
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[5]
一种Micro LED芯片巨量转移方法 [P]. 
李潇 .
中国专利 :CN112201608B ,2024-11-26
[6]
LED芯片巨量转移结构及方法 [P]. 
刘俊领 ;
袁剑峰 ;
谢忠憬 .
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[7]
整列基板、LED芯片、巨量转移装置及其巨量转移方法 [P]. 
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梅阳 ;
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[8]
Micro-LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体 [P]. 
赵斌 ;
肖军城 ;
刘俊领 .
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[9]
整列基板、LED芯片、巨量转移装置及其巨量转移方法 [P]. 
邓小敏 ;
刘冰冰 ;
李勇 ;
吕陈琼 ;
孙雷成 ;
郑松男 .
中国专利 :CN120711911A ,2025-09-26
[10]
一种用于LED芯片的巨量转移方法 [P]. 
杨梅慧 ;
钟文馗 ;
林伟瀚 .
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