一种指纹传感器芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111482216.2

申请日：

2021-12-06

公开(公告)号：

CN114068445A

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

刘吉康马书英

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2156 G06V4013

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

李小叶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20211206
2022-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种指纹传感器芯片封装结构及其制作方法 [P].

刘吉康 ;

马书英 .

中国专利 :CN114068445B ,2025-01-03

[2]

一种指纹传感器芯片封装结构 [P].

刘吉康 ;

马书英 .

中国专利 :CN218069833U ,2022-12-16

[3]

指纹传感器封装结构及其制作方法 [P].

杨俊 .

中国专利 :CN107437046A ,2017-12-05

[4]

光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅及其制作方法 [P].

冯建中 .

中国专利 :CN104347527A ,2015-02-11

[5]

光学指纹传感器芯片光栅及其制作方法 [P].

冯建中 .

中国专利 :CN104297830A ,2015-01-21

[6]

指纹传感器及其制作方法 [P].

南润宇 .

中国专利 :CN1619816A ,2005-05-25

[7]

光学指纹传感器芯片模组光栅及其制作方法 [P].

冯建中 .

中国专利 :CN104297831B ,2015-01-21

[8]

指纹传感器模组及其制作方法 [P].

朱文辉 ;

吕军 ;

王邦旭 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN106252346A ,2016-12-21

[9]

指纹传感器模组及其制作方法 [P].

朱文辉 ;

吕军 ;

王邦旭 ;

赖芳奇 .

中国专利 :CN106252345A ,2016-12-21

[10]

指纹传感器盖板及其制作方法、指纹传感器模组和手机 [P].

陈雷 ;

朱虹 .

中国专利 :CN106295488A ,2017-01-04

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