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一种指纹传感器芯片封装结构

被引：0
申请号：
CN202123048468.2
申请日：
2021-12-06
公开(公告)号：
CN218069833U
公开(公告)日：
2022-12-16
发明(设计)人：
刘吉康 马书英
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23498 H01L2156 G06V4013
代理机构：
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人：
李小叶
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-16 授权 授权
共 50 条
[1]
一种指纹传感器芯片封装结构及其制作方法 [P]. 
刘吉康 ;
马书英 .
中国专利 :CN114068445B ,2025-01-03
[2]
一种指纹传感器芯片封装结构及其制作方法 [P]. 
刘吉康 ;
马书英 .
中国专利 :CN114068445A ,2022-02-18
[3]
一种指纹传感器封装结构 [P]. 
王小龙 ;
郭威 ;
张锐 ;
谢建友 .
中国专利 :CN205810788U ,2016-12-14
[4]
一种指纹传感器封装结构 [P]. 
李玉龙 .
中国专利 :CN217279624U ,2022-08-23
[5]
指纹传感器的封装结构 [P]. 
杨科 ;
刘凯 ;
龙卫 .
中国专利 :CN206179849U ,2017-05-17
[6]
光学指纹传感器芯片封装玻璃光栅 [P]. 
冯建中 .
中国专利 :CN204230221U ,2015-03-25
[7]
指纹传感器封装件 [P]. 
郑益赞 ;
全俊眩 .
中国专利 :CN206147658U ,2017-05-03
[8]
指纹传感器封装模组 [P]. 
李扬渊 ;
丁绍波 .
中国专利 :CN206363331U ,2017-07-28
[9]
指纹传感器封装件 [P]. 
韩在禹 ;
金山 .
中国专利 :CN205942738U ,2017-02-08
[10]
指纹传感器封装件 [P]. 
金山 .
中国专利 :CN205563609U ,2016-09-07
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