一种指纹传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620649706.5

申请日：

2016-06-27

公开(公告)号：

CN205810788U

公开(公告)日：

2016-12-14

发明(设计)人：

王小龙郭威张锐谢建友

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市西安经济技术开发区凤城五路105号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L2156 H01L2158 G06K900

代理机构：

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法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-14	授权	授权
2021-06-11	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 合同备案号:X2021610000004 让与人:华天科技（西安）有限公司受让人:华天科技（南京）有限公司实用新型名称:一种指纹传感器封装结构申请日:20160627 授权公告日:20161214 许可种类:普通许可备案日期:20210526

共 50 条

[1]

一种指纹传感器封装结构 [P].

李玉龙 .

中国专利 :CN217279624U ,2022-08-23

[2]

指纹传感器的封装结构 [P].

杨科 ;

刘凯 ;

龙卫 .

中国专利 :CN206179849U ,2017-05-17

[3]

一种指纹传感器芯片封装结构 [P].

刘吉康 ;

马书英 .

中国专利 :CN218069833U ,2022-12-16

[4]

蓝宝石开槽的指纹传感器封装结构 [P].

张江华 ;

梁新夫 ;

王孙艳 .

中国专利 :CN204516757U ,2015-07-29

[5]

指纹传感器封装件 [P].

郑益赞 ;

全俊眩 .

中国专利 :CN206147658U ,2017-05-03

[6]

指纹传感器封装模组 [P].

李扬渊 ;

丁绍波 .

中国专利 :CN206363331U ,2017-07-28

[7]

指纹传感器封装件 [P].

韩在禹 ;

金山 .

中国专利 :CN205942738U ,2017-02-08

[8]

指纹传感器封装件 [P].

金山 .

中国专利 :CN205563609U ,2016-09-07

[9]

指纹传感器封装件 [P].

韩在禹 ;

金山 .

中国专利 :CN205563608U ,2016-09-07

[10]

指纹传感器封装件 [P].

朴英文 ;

金山 .

中国专利 :CN205384626U ,2016-07-13

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