叠合多层结构的复合电气元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN91101922.7

申请日：

1991-02-20

公开(公告)号：

CN1064368A

公开(公告)日：

1992-09-09

发明(设计)人：

高谷稔安田克治

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01F1704

IPC分类号：

H01F4106 H01G440 H05K116

代理机构：

上海专利事务所

代理人：

颜承根

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1994-06-01	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1995-11-15	授权	授权
2011-04-06	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101061887960 IPC(主分类):H01F 17/04 专利号:ZL911019227 申请日:19910220 授权公告日:19951115 期满终止日期:20110220
1992-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

复合电气元件 [P].

二木一也 .

中国专利 :CN101523530A ,2009-09-02

[2]

多层电气元件 [P].

R·克鲁普哈尔斯 ;

A·佩西纳 ;

G·格雷尔 ;

H·科佩尔 .

中国专利 :CN100490025C ,2004-12-08

[3]

电气复合元件 [P].

莲沼贵司 ;

J·拉姆 ;

铃木克彰 .

中国专利 :CN101238535B ,2008-08-06

[4]

电气元件的安装结构及电气元件 [P].

吴添赐 ;

柴雪峰 ;

曹子江 .

中国专利 :CN213989567U ,2021-08-17

[5]

多层基板及电气元件 [P].

佐藤贵子 .

中国专利 :CN212677472U ,2021-03-09

[6]

电气元件的制造方法以及电气元件 [P].

A·巴托斯 ;

A·韦博 .

中国专利 :CN102473503A ,2012-05-23

[7]

电气元件的密封结构 [P].

濱井强 ;

有田優治 ;

铃木徹 .

中国专利 :CN104022391A ,2014-09-03

[8]

多层电气元件及其制造方法 [P].

L·科斯滕 .

中国专利 :CN1636253B ,2005-07-06

[9]

包括多层薄膜陶瓷构件的电气元件、包括该电气元件的电气部件、及其用途 [P].

彼得·马迪洛维奇 ;

柯松元 ;

S·托利尔-麦金斯特里 ;

C·弗拉格基达基斯 ;

朱万林 .

中国专利 :CN112088441A ,2020-12-15

[10]

电气元件和上述电气元件的安装结构以及上述电气元件的安装方法 [P].

沟渊慎一 ;

石川吉纪 ;

佐藤祐司 .

中国专利 :CN102160237A ,2011-08-17

← 1 2 3 4 5 →