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硅通孔的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111037380.2
申请日：
2021-09-06
公开(公告)号：
CN113903705A
公开(公告)日：
2022-01-07
发明(设计)人：
郁新举
冯凯
吴建荣
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L21683
H01L21304
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
罗雅文
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20210906 |
| 2022-01-07 | 公开 | 公开 |