一种硅通孔结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510014276.X

申请日：

2015-01-12

公开(公告)号：

CN105845650B

公开(公告)日：

2016-08-10

发明(设计)人：

禹国宾刘海龙

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101677906684 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:201510014276X 申请日:20150112
2018-10-23	授权	授权
2016-08-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅通孔的结构及其制作方法 [P].

郑超 ;

陈政 ;

王伟 .

中国专利 :CN105097653B ,2015-11-25

[2]

一种硅通孔结构及其制作方法 [P].

李春泉 ;

谢星华 ;

黄红艳 ;

尚玉玲 ;

张明 ;

周远畅 ;

谢小天 .

中国专利 :CN106057757A ,2016-10-26

[3]

穿透硅通孔结构制作方法 [P].

王坚 ;

贾照伟 ;

金一诺 ;

王晖 .

中国专利 :CN104143526B ,2014-11-12

[4]

一种硅通孔的制作方法 [P].

金国栋 ;

杨志刚 .

中国专利 :CN120261400A ,2025-07-04

[5]

穿硅通孔及其制作方法 [P].

黄琦雯 ;

苏国辉 .

中国专利 :CN103489840A ,2014-01-01

[6]

一种具有通孔的硅光芯片结构及其制作方法 [P].

余巨峰 ;

陈东石 .

中国专利 :CN118050852A ,2024-05-17

[7]

硅通孔的制作方法 [P].

郁新举 ;

冯凯 ;

吴建荣 .

中国专利 :CN113903705A ,2022-01-07

[8]

一种硅通孔结构 [P].

汪学方 ;

王宇哲 ;

徐明海 .

中国专利 :CN202332839U ,2012-07-11

[9]

一种硅通孔截面样品及其制作方法 [P].

屈钰 ;

朱子轩 ;

叶红波 ;

吴大海 ;

苟元华 .

中国专利 :CN115855602B ,2025-11-28

[10]

一种低串扰的硅通孔结构及其制作方法 [P].

董刚 ;

张超 ;

孟令东 ;

朱樟明 ;

杨银堂 .

中国专利 :CN112397444A ,2021-02-23

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