一种硅通孔结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120491936.0

申请日：

2011-12-01

公开(公告)号：

CN202332839U

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

汪学方王宇哲徐明海

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

李智

法律状态：

专利权的主动放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-27	专利权的主动放弃	专利权的主动放弃号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101521796373 IPC(主分类):H01L 23/538 专利号:ZL2011204919360 申请日:20111201 授权公告日:20120711 放弃生效日:20130123
2012-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

硅通孔结构 [P].

沈哲敏 ;

李广宁 .

中国专利 :CN203895439U ,2014-10-22

[2]

硅通孔结构 [P].

甘正浩 .

中国专利 :CN203812874U ,2014-09-03

[3]

一种硅通孔结构及其制作方法 [P].

禹国宾 ;

刘海龙 .

中国专利 :CN105845650B ,2016-08-10

[4]

一种硅通孔结构 [P].

李春泉 ;

谢星华 ;

黄红艳 ;

尚玉玲 ;

张明 ;

周远畅 ;

谢小天 .

中国专利 :CN206210778U ,2017-05-31

[5]

一种硅通孔互连结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204809204U ,2015-11-25

[6]

一种硅通孔的测试结构 [P].

包小燕 ;

葛洪涛 .

中国专利 :CN104752406A ,2015-07-01

[7]

具有台阶的硅通孔结构及其制备工艺 [P].

汪学方 ;

王宇哲 ;

徐明海 ;

徐春林 ;

胡畅 ;

张卓 ;

刘胜 .

中国专利 :CN102376689A ,2012-03-14

[8]

硅通孔结构 [P].

汪学方 ;

徐春林 ;

王宇哲 ;

徐明海 ;

胡畅 ;

刘胜 .

中国专利 :CN202332838U ,2012-07-11

[9]

硅通孔结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

杨莹 ;

王蔚 .

中国专利 :CN204243029U ,2015-04-01

[10]

硅通孔结构 [P].

盛亚 ;

程仁豪 ;

刘凌 .

中国专利 :CN204424248U ,2015-06-24

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