硅通孔结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120454618.7

申请日：

2011-11-16

公开(公告)号：

CN202332838U

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

汪学方徐春林王宇哲徐明海胡畅刘胜

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

朱仁玲

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20111116 授权公告日:20120711 终止日期:20161116
2012-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

硅通孔结构 [P].

盛亚 ;

程仁豪 ;

刘凌 .

中国专利 :CN204424248U ,2015-06-24

[2]

硅通孔结构 [P].

沈哲敏 ;

李广宁 .

中国专利 :CN203895439U ,2014-10-22

[3]

硅通孔结构 [P].

甘正浩 .

中国专利 :CN203812874U ,2014-09-03

[4]

一种硅通孔结构、硅通孔结构的制造方法及其装置 [P].

朱文辉 ;

吴厚亚 ;

王彦 ;

王福亮 ;

何虎 .

中国专利 :CN109385650A ,2019-02-26

[5]

硅通孔测试结构 [P].

吕勇 ;

王笃林 .

中国专利 :CN203631539U ,2014-06-04

[6]

硅通孔结构及其制备方法 [P].

胡超 .

中国专利 :CN117374031A ,2024-01-09

[7]

一种硅通孔结构及其制备方法 [P].

胡超 .

中国专利 :CN119812150A ,2025-04-11

[8]

硅通孔互联结构以及硅通孔射频传输结构 [P].

何舒玮 ;

童伟 ;

陈依军 ;

胡柳林 ;

吕继平 ;

王栋 ;

唐仲俊 .

中国专利 :CN207474457U ,2018-06-08

[9]

硅通孔的制作方法 [P].

焦继伟 ;

王敏昌 .

中国专利 :CN103879951A ,2014-06-25

[10]

具有硅通孔结构的半导体器件 [P].

孙蓉 ;

张国平 ;

赵松方 .

中国专利 :CN202977404U ,2013-06-05

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