无压烧结用碳化硅微粉的生产方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610370120.X
申请日
2016-05-30
公开(公告)号
CN105948755B
公开(公告)日
2016-09-21
发明(设计)人
郝文虎 龚志刚 马光明 韩宇 龚星宇 陈冠宇 于棋 闫凡龙 尹丽娜 刘文兵
申请人
申请人地址
276700 山东省临沂市临沭县临沭镇后高湖村
IPC主分类号
C04B35565
IPC分类号
C04B35626
代理机构
青岛发思特专利商标代理有限公司 37212
代理人
董宝锞
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉及其生产方法 [P]. 
刘士文 ;
郑明金 ;
刘天宝 ;
王义东 .
中国专利 :CN101734931A ,2010-06-16
[2]
一种无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉的制备方法 [P]. 
徐明 .
中国专利 :CN106699186A ,2017-05-24
[3]
一种无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉的制备工艺 [P]. 
张梦龙 ;
李梅溶 ;
李京波 .
中国专利 :CN118125824A ,2024-06-04
[4]
重结晶用碳化硅微粉的表面改性方法 [P]. 
郝文虎 ;
龚志刚 ;
周强 ;
马光明 ;
韩宇 ;
张霞 ;
刘文兵 .
中国专利 :CN106083054A ,2016-11-09
[5]
分段式制备无压烧结碳化硅陶瓷内衬的方法 [P]. 
郑浦 ;
杨新领 ;
李志强 ;
任付生 .
中国专利 :CN105948753B ,2016-09-21
[6]
半导体用高纯碳化硅微粉的提纯方法 [P]. 
郝文虎 ;
龚志刚 ;
周强 ;
马光明 ;
韩宇 ;
刘文兵 .
中国专利 :CN105948055A ,2016-09-21
[7]
碳化硅微粉生产用雷蒙磨 [P]. 
于德水 ;
张善林 ;
井东辉 ;
高玉垒 ;
于宗坤 .
中国专利 :CN203711092U ,2014-07-16
[8]
无压烧结碳化硅大直径承载盘及其制备方法 [P]. 
周渭良 ;
郑浦 ;
李志强 .
中国专利 :CN113956046A ,2022-01-21
[9]
一种无压烧结碳化硅喷嘴及其制备方法 [P]. 
刘欢 ;
李兆敏 ;
邱传波 ;
翟彦霞 ;
甄风磊 ;
吴修政 ;
马传宝 ;
亓京银 .
中国专利 :CN109336611A ,2019-02-15
[10]
碳化硅微粉生产线 [P]. 
张善林 ;
井东辉 ;
于德水 ;
高玉垒 .
中国专利 :CN203862356U ,2014-10-08