热压键合装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611000668.1

申请日：

2016-11-14

公开(公告)号：

CN106981444B

公开(公告)日：

2017-07-25

发明(设计)人：

奇泳植尹雄焕金荣荷

申请人：

申请人地址：

韩国仁川

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

赵爱玲;赵赫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-25	公开	公开
2018-07-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20161114
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

热压键合夹具和热压键合系统 [P].

梁帅 ;

张慧儒 ;

林计良 ;

叶非华 ;

邱似岳 ;

罗杵添 ;

王帅超 .

中国专利 :CN212396768U ,2021-01-26

[2]

热压键合设备 [P].

吴智孟 .

中国专利 :CN222681542U ,2025-03-28

[3]

一种芯片热压键合装置 [P].

王敕 ;

卜佳俊 ;

龙超 ;

佟国财 .

中国专利 :CN119786391A ,2025-04-08

[4]

一种热压键合头及热压键合设备 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN221668773U ,2024-09-06

[5]

真空热压键合机 [P].

张衡 ;

赵晋慧 ;

姚纪文 .

中国专利 :CN304020459S ,2017-02-01

[6]

真空热压键合机 [P].

王宇利 .

中国专利 :CN309281847S ,2025-05-09

[7]

一种旋转式热压键合装置及热压键合方法 [P].

吴旺青 ;

杨健 ;

蒋炳炎 ;

章孝兵 ;

林涛 .

中国专利 :CN106564194B ,2017-04-19

[8]

一种热压键合设备 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN222530386U ,2025-02-25

[9]

一种快速冷却热压键合头及热压键合设备 [P].

张延忠 ;

赵登宇 ;

赵永先 ;

文爱新 ;

邓燕 .

中国专利 :CN221573860U ,2024-08-20

[10]

一种芯片热压键合装置及方法 [P].

马飞 ;

邬庆波 ;

曹庆 ;

魏泽涛 ;

高超华 .

中国专利 :CN117594500B ,2024-05-07

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