一种热压键合设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421047280.7

申请日：

2024-05-15

公开(公告)号：

CN222530386U

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

赵永先张延忠邓燕文爱新

申请人：

泰姆瑞（北京）精密技术有限公司

申请人地址：

101102 北京市通州区北京经济技术开发区(通州)景盛南四街15号17幢2层202

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/68 H01L21/603

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种热压键合头及热压键合设备 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN221668773U ,2024-09-06

[2]

热压键合设备 [P].

吴智孟 .

中国专利 :CN222681542U ,2025-03-28

[3]

一种快速冷却热压键合头及热压键合设备 [P].

张延忠 ;

赵登宇 ;

赵永先 ;

文爱新 ;

邓燕 .

中国专利 :CN221573860U ,2024-08-20

[4]

热压键合夹具和热压键合系统 [P].

梁帅 ;

张慧儒 ;

林计良 ;

叶非华 ;

邱似岳 ;

罗杵添 ;

王帅超 .

中国专利 :CN212396768U ,2021-01-26

[5]

一种热压键合设备机身结构 [P].

张凤莲 .

中国专利 :CN215040359U ,2021-12-07

[6]

热压键合装置 [P].

奇泳植 ;

尹雄焕 ;

金荣荷 .

中国专利 :CN106981444B ,2017-07-25

[7]

用于热压键合的底座以及具有该底座的热压键合设备 [P].

侯宗林 ;

邹庆 .

中国专利 :CN223167444U ,2025-07-29

[8]

一种芯片热压键合装置 [P].

王敕 ;

卜佳俊 ;

龙超 ;

佟国财 .

中国专利 :CN119786391A ,2025-04-08

[9]

一种蘸胶平台及热压键合设备 [P].

张延忠 ;

赵登宇 ;

赵永先 ;

邓燕 .

中国专利 :CN221907972U ,2024-10-29

[10]

一种倒装机构及热压键合设备 [P].

张延中 ;

赵登宇 ;

赵永先 ;

文爱新 ;

邓燕 .

中国专利 :CN221573908U ,2024-08-20

← 1 2 3 4 5 →