学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种蘸胶平台及热压键合设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420213058.3
申请日
:
2024-01-30
公开(公告)号
:
CN221907972U
公开(公告)日
:
2024-10-29
发明(设计)人
:
张延忠
赵登宇
赵永先
邓燕
申请人
:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
申请人地址
:
101102 北京市通州区北京经济技术开发区(通州)景盛南四街15号17幢2层202
IPC主分类号
:
B05C3/09
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种热压键合头及热压键合设备
[P].
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
赵永先
;
张延忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
张延忠
;
邓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
邓燕
;
文爱新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN221668773U
,2024-09-06
[2]
一种快速冷却热压键合头及热压键合设备
[P].
张延忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
张延忠
;
赵登宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
赵登宇
;
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
赵永先
;
文爱新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
文爱新
;
邓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN221573860U
,2024-08-20
[3]
热压键合设备
[P].
吴智孟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
创新服务股份有限公司
创新服务股份有限公司
吴智孟
.
中国专利
:CN222681542U
,2025-03-28
[4]
一种热压键合设备
[P].
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
赵永先
;
张延忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
张延忠
;
邓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
邓燕
;
文爱新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
文爱新
.
中国专利
:CN222530386U
,2025-02-25
[5]
一种倒装机构及热压键合设备
[P].
张延中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
张延中
;
赵登宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
赵登宇
;
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
赵永先
;
文爱新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
文爱新
;
邓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
邓燕
.
中国专利
:CN221573908U
,2024-08-20
[6]
一种热压键合设备机身结构
[P].
张凤莲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张凤莲
.
中国专利
:CN215040359U
,2021-12-07
[7]
一种键合设备及键合结构
[P].
吴胜吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门思坦半导体有限公司
厦门思坦半导体有限公司
吴胜吉
;
谢锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门思坦半导体有限公司
厦门思坦半导体有限公司
谢锐
;
姜建兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门思坦半导体有限公司
厦门思坦半导体有限公司
姜建兴
;
罗时红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门思坦半导体有限公司
厦门思坦半导体有限公司
罗时红
;
周敬冉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门思坦半导体有限公司
厦门思坦半导体有限公司
周敬冉
.
中国专利
:CN223230312U
,2025-08-15
[8]
一种旋转式热压键合装置及热压键合方法
[P].
吴旺青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴旺青
;
杨健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨健
;
蒋炳炎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋炳炎
;
章孝兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
章孝兵
;
林涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林涛
.
中国专利
:CN106564194B
,2017-04-19
[9]
用于热压键合的底座以及具有该底座的热压键合设备
[P].
侯宗林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
英特尔产品(成都)有限公司
英特尔产品(成都)有限公司
侯宗林
;
邹庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
英特尔产品(成都)有限公司
英特尔产品(成都)有限公司
邹庆
.
中国专利
:CN223167444U
,2025-07-29
[10]
一种晶圆键合系统及热压键合、直接键合和阳极键合方法
[P].
张文庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海创智能装备(烟台)有限公司
海创智能装备(烟台)有限公司
张文庆
;
杨云春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
海创智能装备(烟台)有限公司
海创智能装备(烟台)有限公司
杨云春
.
中国专利
:CN118712106A
,2024-09-27
←
1
2
3
4
5
→