一种蘸胶平台及热压键合设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420213058.3
申请日
2024-01-30
公开(公告)号
CN221907972U
公开(公告)日
2024-10-29
发明(设计)人
张延忠 赵登宇 赵永先 邓燕
申请人
泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
申请人地址
101102 北京市通州区北京经济技术开发区(通州)景盛南四街15号17幢2层202
IPC主分类号
B05C3/09
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种热压键合头及热压键合设备 [P]. 
赵永先 ;
张延忠 ;
邓燕 ;
文爱新 .
中国专利 :CN221668773U ,2024-09-06
[2]
一种快速冷却热压键合头及热压键合设备 [P]. 
张延忠 ;
赵登宇 ;
赵永先 ;
文爱新 ;
邓燕 .
中国专利 :CN221573860U ,2024-08-20
[3]
热压键合设备 [P]. 
吴智孟 .
中国专利 :CN222681542U ,2025-03-28
[4]
一种热压键合设备 [P]. 
赵永先 ;
张延忠 ;
邓燕 ;
文爱新 .
中国专利 :CN222530386U ,2025-02-25
[5]
一种倒装机构及热压键合设备 [P]. 
张延中 ;
赵登宇 ;
赵永先 ;
文爱新 ;
邓燕 .
中国专利 :CN221573908U ,2024-08-20
[6]
一种热压键合设备机身结构 [P]. 
张凤莲 .
中国专利 :CN215040359U ,2021-12-07
[7]
一种键合设备及键合结构 [P]. 
吴胜吉 ;
谢锐 ;
姜建兴 ;
罗时红 ;
周敬冉 .
中国专利 :CN223230312U ,2025-08-15
[8]
一种旋转式热压键合装置及热压键合方法 [P]. 
吴旺青 ;
杨健 ;
蒋炳炎 ;
章孝兵 ;
林涛 .
中国专利 :CN106564194B ,2017-04-19
[9]
用于热压键合的底座以及具有该底座的热压键合设备 [P]. 
侯宗林 ;
邹庆 .
中国专利 :CN223167444U ,2025-07-29
[10]
一种晶圆键合系统及热压键合、直接键合和阳极键合方法 [P]. 
张文庆 ;
杨云春 .
中国专利 :CN118712106A ,2024-09-27