一种无氰高速镀银电镀液及其电镀工艺

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专利类型
发明
申请号
CN201010138114.4
申请日
2010-04-02
公开(公告)号
CN101781783B
公开(公告)日
2010-07-21
发明(设计)人
李炳芳 徐启泰
申请人
申请人地址
315400 浙江省余姚市阳明科技工业园区舜科路46号
IPC主分类号
C25D346
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
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共 50 条
[1]
一种无氰高速镀银电镀液 [P]. 
李炳芳 ;
徐启泰 .
中国专利 :CN101781782A ,2010-07-21
[2]
一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P]. 
沈秋 .
中国专利 :CN105002528A ,2015-10-28
[3]
一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P]. 
沈秋 .
中国专利 :CN105154930A ,2015-12-16
[4]
一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P]. 
沈秋 .
中国专利 :CN105063683A ,2015-11-18
[5]
一种无氰镀银用电镀液及其电镀方法 [P]. 
唐靖岚 .
中国专利 :CN105112952A ,2015-12-02
[6]
可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺 [P]. 
安茂忠 ;
刘安敏 ;
任雪峰 ;
张锦秋 ;
杨培霞 .
中国专利 :CN103397355A ,2013-11-20
[7]
一种新型无氰镀银电镀液及电镀工艺 [P]. 
胡国辉 ;
欧忠文 ;
马捷 ;
刘军 ;
肖春燕 ;
包海生 .
中国专利 :CN105088293A ,2015-11-25
[8]
一种无氰电镀银的电镀液 [P]. 
王志和 .
中国专利 :CN111101169A ,2020-05-05
[9]
无氰镀银电镀液 [P]. 
洪条民 ;
谢日生 .
中国专利 :CN101298689A ,2008-11-05
[10]
一种无氰镀银用电镀液 [P]. 
徐修彪 ;
朱肖楷 ;
张李华 .
中国专利 :CN107245734A ,2017-10-13