可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310303717.9

申请日：

2013-07-19

公开(公告)号：

CN103397355A

公开(公告)日：

2013-11-20

发明(设计)人：

安茂忠刘安敏任雪峰张锦秋杨培霞

申请人：

申请人地址：

150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

C25D346

IPC分类号：

C25D510

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101551940855 IPC(主分类):C25D 3/46 专利申请号:2013103037179 申请日:20130719
2013-11-20	公开	公开
2018-02-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 3/46 申请公布日:20131120

共 50 条

[1]

一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法 [P].

宋忠孝 ;

郝留成 ;

李钦 ;

廉继英 ;

阮兴伟 ;

李宝红 .

中国专利 :CN103046091A ,2013-04-17

[2]

一种无氰电镀银的电镀液 [P].

王志和 .

中国专利 :CN111101169A ,2020-05-05

[3]

无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法 [P].

安茂忠 ;

刘安敏 ;

杨培霞 ;

张锦秋 ;

任雪峰 .

中国专利 :CN102168290B ,2011-08-31

[4]

一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法 [P].

崔皓博 ;

黄兴桥 .

中国专利 :CN106567109A ,2017-04-19

[5]

一种无氰高速镀银电镀液及其电镀工艺 [P].

李炳芳 ;

徐启泰 .

中国专利 :CN101781783B ,2010-07-21

[6]

一种新型无氰镀银电镀液及电镀工艺 [P].

胡国辉 ;

欧忠文 ;

马捷 ;

刘军 ;

肖春燕 ;

包海生 .

中国专利 :CN105088293A ,2015-11-25

[7]

一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺 [P].

安茂忠 ;

任雪峰 ;

杨培霞 ;

宋英 ;

刘安敏 .

中国专利 :CN103741181A ,2014-04-23

[8]

一种无氰电镀银的电镀液存放装置 [P].

陈跃 .

中国专利 :CN213832623U ,2021-07-30

[9]

无氰镀银电镀液 [P].

洪条民 ;

谢日生 .

中国专利 :CN101298689A ,2008-11-05

[10]

无氰电镀银溶液及其电镀方法 [P].

袁丹丹 ;

高立军 .

中国专利 :CN103866355A ,2014-06-18

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