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PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011133602.6
申请日
:
2020-10-21
公开(公告)号
:
CN112323132B
公开(公告)日
:
2021-02-05
发明(设计)人
:
罗畅
刘湘龙
余德源
申请人
:
申请人地址
:
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
IPC主分类号
:
C25D2112
IPC分类号
:
C25D700
H05K318
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
黄广龙
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 21/12 申请日:20201021
2021-02-05
公开
公开
2022-04-15
授权
授权
共 50 条
[1]
PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质
[P].
罗畅
论文数:
0
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0
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罗畅
;
刘湘龙
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刘湘龙
;
余德源
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0
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0
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0
余德源
.
中国专利
:CN112376109B
,2021-02-19
[2]
PCB电镀参数预测模型训练方法、装置、设备及存储介质
[P].
池飞
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机构:
江西景旺精密电路有限公司
江西景旺精密电路有限公司
池飞
;
吴伟辉
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机构:
江西景旺精密电路有限公司
江西景旺精密电路有限公司
吴伟辉
;
段绍华
论文数:
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机构:
江西景旺精密电路有限公司
江西景旺精密电路有限公司
段绍华
;
张华勇
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机构:
江西景旺精密电路有限公司
江西景旺精密电路有限公司
张华勇
;
涂紫珊
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机构:
江西景旺精密电路有限公司
江西景旺精密电路有限公司
涂紫珊
;
杨海龙
论文数:
0
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机构:
江西景旺精密电路有限公司
江西景旺精密电路有限公司
杨海龙
.
中国专利
:CN119415952A
,2025-02-11
[3]
PCB电镀板的图形电镀铺铜设计方法、设备及存储介质
[P].
吴勇军
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机构:
易东科技(清远)有限公司
易东科技(清远)有限公司
吴勇军
.
中国专利
:CN118647136A
,2024-09-13
[4]
PCB电镀装置及电镀厚度控制方法
[P].
唐小平
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唐小平
;
何剑侠
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何剑侠
;
王晓军
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王晓军
.
中国专利
:CN107090589A
,2017-08-25
[5]
PCB设计方法、装置、设备及存储介质
[P].
郭丹萍
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0
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机构:
苏州元脑智能科技有限公司
苏州元脑智能科技有限公司
郭丹萍
.
中国专利
:CN120354818B
,2025-08-29
[6]
PCB设计方法、装置、设备及存储介质
[P].
郭丹萍
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0
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机构:
苏州元脑智能科技有限公司
苏州元脑智能科技有限公司
郭丹萍
.
中国专利
:CN120354818A
,2025-07-22
[7]
用于PCB字符的打印控制方法、装置、设备及存储介质
[P].
徐超
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徐超
;
黄中琨
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黄中琨
;
陈艳
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陈艳
.
中国专利
:CN110588175A
,2019-12-20
[8]
多轴PCB铣削同步控制方法、装置、设备及存储介质
[P].
陈颢丰
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机构:
惠州市富源鸿泰精工科技有限公司
惠州市富源鸿泰精工科技有限公司
陈颢丰
;
叶素芬
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机构:
惠州市富源鸿泰精工科技有限公司
惠州市富源鸿泰精工科技有限公司
叶素芬
.
中国专利
:CN119426675A
,2025-02-14
[9]
用于PCB字符的打印控制方法、装置、设备及存储介质
[P].
徐超
论文数:
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徐超
;
黄中琨
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黄中琨
;
陈艳
论文数:
0
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陈艳
.
中国专利
:CN110605917B
,2019-12-24
[10]
电源PCB设计方法、装置、设备及存储介质
[P].
叶小婷
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机构:
西安易朴通讯技术有限公司
西安易朴通讯技术有限公司
叶小婷
;
罗世飘
论文数:
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机构:
西安易朴通讯技术有限公司
西安易朴通讯技术有限公司
罗世飘
.
中国专利
:CN117807954A
,2024-04-02
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