PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011133602.6
申请日
2020-10-21
公开(公告)号
CN112323132B
公开(公告)日
2021-02-05
发明(设计)人
罗畅 刘湘龙 余德源
申请人
申请人地址
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
IPC主分类号
C25D2112
IPC分类号
C25D700 H05K318
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
黄广龙
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
罗畅 ;
刘湘龙 ;
余德源 .
中国专利 :CN112376109B ,2021-02-19
[2]
PCB电镀参数预测模型训练方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
池飞 ;
吴伟辉 ;
段绍华 ;
张华勇 ;
涂紫珊 ;
杨海龙 .
中国专利 :CN119415952A ,2025-02-11
[3]
PCB电镀板的图形电镀铺铜设计方法、设备及存储介质 [P]. 
吴勇军 .
中国专利 :CN118647136A ,2024-09-13
[4]
PCB电镀装置及电镀厚度控制方法 [P]. 
唐小平 ;
何剑侠 ;
王晓军 .
中国专利 :CN107090589A ,2017-08-25
[5]
PCB设计方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
郭丹萍 .
中国专利 :CN120354818B ,2025-08-29
[6]
PCB设计方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
郭丹萍 .
中国专利 :CN120354818A ,2025-07-22
[7]
用于PCB字符的打印控制方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
徐超 ;
黄中琨 ;
陈艳 .
中国专利 :CN110588175A ,2019-12-20
[8]
多轴PCB铣削同步控制方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
陈颢丰 ;
叶素芬 .
中国专利 :CN119426675A ,2025-02-14
[9]
用于PCB字符的打印控制方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
徐超 ;
黄中琨 ;
陈艳 .
中国专利 :CN110605917B ,2019-12-24
[10]
电源PCB设计方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
叶小婷 ;
罗世飘 .
中国专利 :CN117807954A ,2024-04-02