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PCB电镀装置及电镀厚度控制方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710423738.2
申请日：
2017-06-07
公开(公告)号：
CN107090589A
公开(公告)日：
2017-08-25
发明(设计)人：
唐小平
何剑侠
王晓军
申请人：
申请人地址：
523857 广东省东莞市长安镇乌沙社区新安工业园品质路1号之二
IPC主分类号：
C25D700
IPC分类号：
C25D1702
C25D2112
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
舒丁
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D 7/00 登记生效日:20211116 变更事项:申请人 变更前权利人:东莞市品升电子有限公司 变更后权利人:陕西克莱铭节能科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:523857 广东省东莞市长安镇乌沙社区新安工业园品质路1号之二 变更后权利人:710000 陕西省西安市高新区丈八街办科技路海星城市广场B座0708 |
| 2017-09-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101748784335 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:2017104237382 申请日:20170607 |
| 2017-08-25 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-08 | 授权 | 授权 |