晶片研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120203263.8

申请日：

2021-01-25

公开(公告)号：

CN214603748U

公开(公告)日：

2021-11-05

发明(设计)人：

古谷和之

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3730 B24B3734 B24B4712 B24B4104

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

于靖帅;黄纶伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片研磨装置 [P].

古谷和之 .

中国专利 :CN214383082U ,2021-10-12

[2]

晶片研磨装置 [P].

李经能 ;

张洁 .

中国专利 :CN220902970U ,2024-05-07

[3]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

杨良 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 ;

陈铭欣 .

中国专利 :CN216399206U ,2022-04-29

[4]

晶片研磨装置 [P].

奚耀华 ;

夏澍 .

中国专利 :CN201989044U ,2011-09-28

[5]

晶片研磨装置 [P].

申埈燮 ;

张月 ;

杨涛 ;

卢一泓 ;

刘青 ;

杨帆 .

中国专利 :CN114473846A ,2022-05-13

[6]

晶片研磨装置 [P].

张佳浩 ;

周志豪 ;

周光权 ;

李志宇 ;

曾柏翔 ;

李瑞评 .

中国专利 :CN217800996U ,2022-11-15

[7]

球面晶片研磨装置 [P].

王祖勇 .

中国专利 :CN203918736U ,2014-11-05

[8]

晶片研磨抛光装置 [P].

唐坤 ;

陈鑫 ;

高艳庄 .

中国专利 :CN208913851U ,2019-05-31

[9]

晶片研磨装置及晶片研磨方法 [P].

申埈燮 ;

张月 ;

杨涛 ;

卢一泓 ;

刘青 .

中国专利 :CN114473859A ,2022-05-13

[10]

晶片研磨装置及晶片研磨方法 [P].

武田直幸 ;

中田和成 .

中国专利 :CN110497305A ,2019-11-26

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