一种CuW/CuCr复合材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410733892.6

申请日：

2014-12-04

公开(公告)号：

CN104505286A

公开(公告)日：

2015-04-08

发明(设计)人：

杨晓红肖哲邹军涛肖鹏梁淑华

申请人：

申请人地址：

710048 陕西省西安市金花南路5号

IPC主分类号：

H01H1104

IPC分类号：

B22D2300 C22F100

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

李娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101608384038 IPC(主分类):H01H 11/04 专利申请号:2014107338926 申请日:20141204
2015-04-08	公开	公开
2021-11-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01H 11/04 申请日:20141204 授权公告日:20170301 终止日期:20201204
2017-03-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种CuW/ZL101A双金属复合材料的制备方法 [P].

梁淑华 ;

邓颖 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN102773462B ,2012-11-14

[2]

一种高熵合金熔渗制备CuW/CuCr复合材料的方法 [P].

杨晓红 ;

张宝察 ;

梁淑华 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN113290229A ,2021-08-24

[3]

一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法 [P].

杨晓红 ;

李雪健 ;

邹军涛 ;

肖鹏 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN106270533A ,2017-01-04

[4]

一种高熵合金用于液相连接CuW和CuCr材料的方法 [P].

杨晓红 ;

肖哲 ;

邹军涛 ;

肖鹏 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN105965024A ,2016-09-28

[5]

用于高压电触头的CuW与CuCr整体材料的制备方法 [P].

梁淑华 ;

杨晓红 ;

肖鹏 ;

邹军涛 ;

王献辉 .

中国专利 :CN102760597A ,2012-10-31

[6]

一种基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料的制备方法 [P].

雷前 ;

张修旷 ;

刘振兴 ;

李周 .

中国专利 :CN118755991A ,2024-10-11

[7]

一种铝箔复合材料的制备方法 [P].

陈林 .

中国专利 :CN118106477A ,2024-05-31

[8]

一种钛铜双金属复合材料的制备方法 [P].

肖寒 ;

邵鹏 .

中国专利 :CN117483721A ,2024-02-02

[9]

一种高致密度Cu/CuCr梯度复合材料的制备方法 [P].

胡可 ;

张久兴 ;

韩翠柳 ;

杨新宇 ;

刘凯 ;

王小军 ;

师晓云 ;

杨平 .

中国专利 :CN106735207B ,2017-05-31

[10]

一种高强透水复合材料的制备方法 [P].

祝贺 ;

郑光明 ;

李防 ;

汪凤玲 ;

孙桦林 ;

赵春阳 .

中国专利 :CN115432986A ,2022-12-06

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