一种高熵合金用于液相连接CuW和CuCr材料的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610404109.0

申请日：

2016-06-08

公开(公告)号：

CN105965024A

公开(公告)日：

2016-09-28

发明(设计)人：

杨晓红肖哲邹军涛肖鹏梁淑华

申请人：

申请人地址：

710048 陕西省西安市金花南路5号

IPC主分类号：

B22F706

IPC分类号：

C22C3002

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

胡燕恒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-28	公开	公开
2016-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101684685213 IPC(主分类):B22F 7/06 专利申请号:2016104041090 申请日:20160608
2018-05-29	授权	授权

共 50 条

[1]

高熵合金浸渗连接CuW和CuCr材料的方法 [P].

杨晓红 ;

孙骁勇 ;

张宝察 ;

梁淑华 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN114406267B ,2024-04-26

[2]

高熵合金浸渗连接CuW和CuCr材料的方法 [P].

杨晓红 ;

孙骁勇 ;

张宝察 ;

梁淑华 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN114406267A ,2022-04-29

[3]

一种高熵合金熔渗制备CuW/CuCr复合材料的方法 [P].

杨晓红 ;

张宝察 ;

梁淑华 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN113290229A ,2021-08-24

[4]

一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法 [P].

杨晓红 ;

李雪健 ;

邹军涛 ;

肖鹏 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN106270533A ,2017-01-04

[5]

一种CuW/CuCr复合材料的制备方法 [P].

杨晓红 ;

肖哲 ;

邹军涛 ;

肖鹏 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN104505286A ,2015-04-08

[6]

不同材料的瞬态液相连接 [P].

阳·翟 .

中国专利 :CN105643138B ,2016-06-08

[7]

一种镍基单晶高温合金的瞬间液相连接方法 [P].

刘纪德 ;

孙元 ;

李博 ;

侯星宇 ;

金涛 ;

周亦胄 ;

李金国 ;

孙晓峰 .

中国专利 :CN107617800A ,2018-01-23

[8]

一种铝-铝的瞬态液相连接方法 [P].

马兆龙 ;

范梦卓 ;

张惠哲 ;

程兴旺 .

中国专利 :CN114918572A ,2022-08-19

[9]

一种CuW合金与CuCrZr合金的连接方法 [P].

肖鹏 ;

温斌斌 ;

梁淑华 ;

陈铮 ;

张乔 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN114367665A ,2022-04-19

[10]

一种CuW合金与CuCrZr合金的连接方法 [P].

肖鹏 ;

温斌斌 ;

梁淑华 ;

陈铮 ;

张乔 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN114367665B ,2024-03-29

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