一种CuW合金与CuCrZr合金的连接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111524873.9

申请日：

2021-12-14

公开(公告)号：

CN114367665B

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

肖鹏温斌斌梁淑华陈铮张乔邹军涛

申请人：

西安理工大学

申请人地址：

710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

IPC主分类号：

B22F7/06

IPC分类号：

B22F3/10 B22F3/02 B22F3/24 B22F3/26 C22C9/00 C22F1/08 B22D23/04

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

王丹

法律状态：

授权

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种CuW合金与CuCrZr合金的连接方法 [P].

肖鹏 ;

温斌斌 ;

梁淑华 ;

陈铮 ;

张乔 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN114367665A ,2022-04-19

[2]

一种W/CuCrZr合金的连接方法 [P].

王祖敏 ;

刘璋 ;

陈媛媛 ;

宋环 .

中国专利 :CN119194424B ,2025-12-02

[3]

一种W/CuCrZr合金的连接方法 [P].

王祖敏 ;

刘璋 ;

陈媛媛 ;

宋环 .

中国专利 :CN119194424A ,2024-12-27

[4]

一种ODS-W/CuCrZr合金的连接方法 [P].

王祖敏 ;

陈媛媛 ;

黄远 ;

李冲 ;

侯海雪 ;

韩露 .

中国专利 :CN112359391B ,2021-02-12

[5]

高熵合金浸渗连接CuW和CuCr材料的方法 [P].

杨晓红 ;

孙骁勇 ;

张宝察 ;

梁淑华 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN114406267B ,2024-04-26

[6]

高熵合金浸渗连接CuW和CuCr材料的方法 [P].

杨晓红 ;

孙骁勇 ;

张宝察 ;

梁淑华 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN114406267A ,2022-04-29

[7]

一种使用CuTi合金熔渗制备CuW合金的方法 [P].

杨晓红 ;

康丹丹 ;

赵伊鹏 ;

邹军涛 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN107604230A ,2018-01-19

[8]

一种CuCrZr合金的制备方法 [P].

佟运祥 ;

李莉 ;

郑玉峰 ;

王玉 ;

张殿涛 .

中国专利 :CN105925922B ,2016-09-07

[9]

一种提高CuW合金硬度的方法 [P].

邹军涛 ;

赵聪 ;

梁淑华 ;

肖鹏 ;

杨晓红 ;

姜伊辉 ;

卓龙超 .

中国专利 :CN106566937A ,2017-04-19

[10]

一种具有低摩擦系数CuW合金的制备方法 [P].

邹军涛 ;

雷艺 ;

石浩 ;

梁淑华 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN109182870B ,2019-01-11

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