高熵合金浸渗连接CuW和CuCr材料的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111493041.5

申请日：

2021-12-08

公开(公告)号：

CN114406267B

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

杨晓红孙骁勇张宝察梁淑华邹军涛肖鹏

申请人：

西安理工大学

申请人地址：

710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

IPC主分类号：

B22F7/06

IPC分类号：

B22F3/02 B22F3/10 B22F3/26 C22C30/02

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

弓长

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止IPC(主分类):B22F 7/06申请日:20211208授权公告日:20240426
2024-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

高熵合金浸渗连接CuW和CuCr材料的方法 [P].

杨晓红 ;

孙骁勇 ;

张宝察 ;

梁淑华 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN114406267A ,2022-04-29

[2]

一种高熵合金熔渗制备CuW/CuCr复合材料的方法 [P].

杨晓红 ;

张宝察 ;

梁淑华 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN113290229A ,2021-08-24

[3]

一种高熵合金用于液相连接CuW和CuCr材料的方法 [P].

杨晓红 ;

肖哲 ;

邹军涛 ;

肖鹏 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN105965024A ,2016-09-28

[4]

一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法 [P].

杨晓红 ;

李雪健 ;

邹军涛 ;

肖鹏 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN106270533A ,2017-01-04

[5]

一种CuW/CuCr复合材料的制备方法 [P].

杨晓红 ;

肖哲 ;

邹军涛 ;

肖鹏 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN104505286A ,2015-04-08

[6]

一种CuW合金与CuCrZr合金的连接方法 [P].

肖鹏 ;

温斌斌 ;

梁淑华 ;

陈铮 ;

张乔 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN114367665A ,2022-04-19

[7]

一种CuW合金与CuCrZr合金的连接方法 [P].

肖鹏 ;

温斌斌 ;

梁淑华 ;

陈铮 ;

张乔 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN114367665B ,2024-03-29

[8]

一种使用CuTi合金熔渗制备CuW合金的方法 [P].

杨晓红 ;

康丹丹 ;

赵伊鹏 ;

邹军涛 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN107604230A ,2018-01-19

[9]

高熵合金材料、表面激光重熔方法和梯度高熵合金材料 [P].

王逸飞 ;

李珂 ;

陈景润 ;

陈德旭 ;

龚瑞雪 ;

张静 ;

张艳 .

中国专利 :CN113699424A ,2021-11-26

[10]

高熵合金纳米多孔材料的制备方法 [P].

张扬 ;

秦希云 ;

陈晓阳 ;

丛孟启 ;

卢雅琳 ;

李小平 .

中国专利 :CN112126803B ,2020-12-25

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