线路板堆叠结构及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710177173.4
申请日
2017-03-23
公开(公告)号
CN108633175A
公开(公告)日
2018-10-09
发明(设计)人
杨凯铭 李建财 柯正达
申请人
申请人地址
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K114 H05K346 H05K340
代理机构
北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279
代理人
王正茂;丛芳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
线路板堆叠结构及其制作方法 [P]. 
谭瑞敏 ;
杨凯铭 ;
李建财 .
中国专利 :CN108633174A ,2018-10-09
[2]
线路板制作结构及线路板制作方法 [P]. 
王昌水 ;
段龙辉 ;
于民生 .
中国专利 :CN114585154B ,2025-04-15
[3]
线路板制作结构及线路板制作方法 [P]. 
王昌水 ;
段龙辉 ;
于民生 .
中国专利 :CN114585154A ,2022-06-03
[4]
线路板制作方法及其制作的线路板 [P]. 
王林林 .
中国专利 :CN118158897A ,2024-06-07
[5]
线路板的线路结构及其制作方法 [P]. 
余丞博 .
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[6]
线路制作方法及其线路板 [P]. 
林楚涛 ;
易凡 ;
刘湘龙 ;
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[7]
线路板及其制作方法 [P]. 
徐筱婷 ;
周倩楠 ;
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[8]
线路板及其制作方法 [P]. 
郭俊宏 ;
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[9]
线路板及其制作方法 [P]. 
郭国栋 ;
单术平 ;
任维铭 ;
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[10]
线路板及其制作方法 [P]. 
黄立湘 ;
王泽东 ;
缪桦 .
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