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线路板堆叠结构及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710177173.4
申请日
:
2017-03-23
公开(公告)号
:
CN108633175A
公开(公告)日
:
2018-10-09
发明(设计)人
:
杨凯铭
李建财
柯正达
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
IPC主分类号
:
H05K111
IPC分类号
:
H05K114
H05K346
H05K340
代理机构
:
北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279
代理人
:
王正茂;丛芳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-28
授权
授权
2018-10-09
公开
公开
2018-11-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20170323
共 50 条
[1]
线路板堆叠结构及其制作方法
[P].
谭瑞敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
谭瑞敏
;
杨凯铭
论文数:
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0
杨凯铭
;
李建财
论文数:
0
引用数:
0
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0
李建财
.
中国专利
:CN108633174A
,2018-10-09
[2]
线路板制作结构及线路板制作方法
[P].
王昌水
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
王昌水
;
段龙辉
论文数:
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0
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机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
段龙辉
;
于民生
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
于民生
.
中国专利
:CN114585154B
,2025-04-15
[3]
线路板制作结构及线路板制作方法
[P].
王昌水
论文数:
0
引用数:
0
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0
王昌水
;
段龙辉
论文数:
0
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段龙辉
;
于民生
论文数:
0
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于民生
.
中国专利
:CN114585154A
,2022-06-03
[4]
线路板制作方法及其制作的线路板
[P].
王林林
论文数:
0
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0
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0
机构:
昆山金之光电子科技有限公司
昆山金之光电子科技有限公司
王林林
.
中国专利
:CN118158897A
,2024-06-07
[5]
线路板的线路结构及其制作方法
[P].
余丞博
论文数:
0
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余丞博
.
中国专利
:CN101686599B
,2010-03-31
[6]
线路制作方法及其线路板
[P].
林楚涛
论文数:
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林楚涛
;
易凡
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易凡
;
刘湘龙
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刘湘龙
;
胡梦海
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胡梦海
.
中国专利
:CN115529735A
,2022-12-27
[7]
线路板及其制作方法
[P].
徐筱婷
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徐筱婷
;
周倩楠
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周倩楠
;
胡先钦
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胡先钦
;
何明展
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何明展
;
沈芾云
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0
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沈芾云
.
中国专利
:CN114365584A
,2022-04-15
[8]
线路板及其制作方法
[P].
郭俊宏
论文数:
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0
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机构:
欣兴电子股份有限公司
欣兴电子股份有限公司
郭俊宏
;
陈国庆
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0
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机构:
欣兴电子股份有限公司
欣兴电子股份有限公司
陈国庆
.
中国专利
:CN114745862B
,2024-12-17
[9]
线路板及其制作方法
[P].
郭国栋
论文数:
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0
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郭国栋
;
单术平
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单术平
;
任维铭
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任维铭
;
赵一涛
论文数:
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赵一涛
.
中国专利
:CN112543545A
,2021-03-23
[10]
线路板及其制作方法
[P].
黄立湘
论文数:
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黄立湘
;
王泽东
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王泽东
;
缪桦
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缪桦
.
中国专利
:CN112203416A
,2021-01-08
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