IC引线框架片式电镀镀银机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710560360.0

申请日：

2017-07-11

公开(公告)号：

CN107385491A

公开(公告)日：

2017-11-24

发明(设计)人：

钟志光刘会豪

申请人：

申请人地址：

315321 浙江省宁波市慈溪市逍林镇工业区逍新路188号

IPC主分类号：

C25D712

IPC分类号：

C25D1700

代理机构：

杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240

代理人：

徐敏灿

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	公开	公开
2017-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/12 申请日:20170711
2019-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架电镀银层的方法 [P].

刘国强 ;

徐卉军 .

中国专利 :CN109267120A ,2019-01-25

[2]

引线框架镀银装置 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202246937U ,2012-05-30

[3]

一种引线框架电镀银层装置 [P].

朱成明 .

中国专利 :CN221235680U ,2024-06-28

[4]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

周逢海 ;

向华 ;

刘芮 ;

陈杰华 .

中国专利 :CN201212065Y ,2009-03-25

[5]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN103469289A ,2013-12-25

[6]

集成电路引线框架片式电镀夹具 [P].

向华 ;

陈杰华 ;

徐文东 .

中国专利 :CN203474946U ,2014-03-12

[7]

引线框架电镀夹具 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202246956U ,2012-05-30

[8]

引线框架电镀模具 [P].

曹光伟 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201301352Y ,2009-09-02

[9]

一种引线框架自动镀银装置 [P].

刘开杰 .

中国专利 :CN111139512A ,2020-05-12

[10]

专用于IC引线框架的循环电镀供水装置 [P].

王晓东 ;

王斌 .

中国专利 :CN223422796U ,2025-10-10

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