一种引线框架电镀银层装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322518185.2

申请日：

2023-09-17

公开(公告)号：

CN221235680U

公开(公告)日：

2024-06-28

发明(设计)人：

朱成明

申请人：

苏州中美达电子科技有限公司

申请人地址：

215234 江苏省苏州市吴江区七都镇人民东路南侧

IPC主分类号：

C25D17/06

IPC分类号：

C25D5/02 C25D7/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架电镀银层的方法 [P].

刘国强 ;

徐卉军 .

中国专利 :CN109267120A ,2019-01-25

[2]

一种引线框架电镀装置 [P].

张晓明 ;

徐占强 .

中国专利 :CN211689274U ,2020-10-16

[3]

引线框架局部电镀装置 [P].

沈健 .

中国专利 :CN217230973U ,2022-08-19

[4]

引线框架镀银装置 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202246937U ,2012-05-30

[5]

引线框架局部电镀装置 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202246936U ,2012-05-30

[6]

引线框架的电镀装置 [P].

苏月来 ;

林桂贤 ;

王锋涛 ;

李南生 ;

王康 .

中国专利 :CN202157130U ,2012-03-07

[7]

一种引线框架自动镀银装置 [P].

刘开杰 .

中国专利 :CN111139512A ,2020-05-12

[8]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

阳新坚 .

中国专利 :CN214732571U ,2021-11-16

[9]

IC引线框架片式电镀镀银机 [P].

钟志光 ;

刘会豪 .

中国专利 :CN107385491A ,2017-11-24

[10]

引线框架电镀下料装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN201778132U ,2011-03-30

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