一种芯片自动封装生产线

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721271034.X
申请日
2017-09-29
公开(公告)号
CN207503915U
公开(公告)日
2018-06-15
发明(设计)人
胡韬
申请人
申请人地址
201799 上海市青浦区华浦路500号6幢A区1层199室
IPC主分类号
H01L2166
IPC分类号
H01L21683 H01L21677
代理机构
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人
倪钜芳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片自动检测及封装生产线 [P]. 
易申 ;
钱宝龙 .
中国专利 :CN204424220U ,2015-06-24
[2]
芯片自动检测及封装生产线 [P]. 
易申 ;
钱宝龙 .
中国专利 :CN104733340A ,2015-06-24
[3]
一种LED芯片封装自动生产线 [P]. 
董路兵 .
中国专利 :CN222786272U ,2025-04-22
[4]
一种有机茶叶封装生产线 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种封箱装置、封装生产线及封装方法 [P]. 
王耀光 .
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