一种封箱装置、封装生产线及封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510003197.2
申请日
2025-01-02
公开(公告)号
CN119683102B
公开(公告)日
2025-09-30
发明(设计)人
王耀光
申请人
博众精工科技股份有限公司
申请人地址
215299 江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
IPC主分类号
B65B51/06
IPC分类号
B65B59/00 B65B7/20
代理机构
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人
姚惠菱
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种封箱装置、封装生产线及封装方法 [P]. 
王耀光 .
中国专利 :CN119683102A ,2025-03-25
[2]
一种芯片自动封装生产线 [P]. 
胡韬 .
中国专利 :CN207503915U ,2018-06-15
[3]
一种纸箱折叠、自动装箱及封箱生产线 [P]. 
廖长香 ;
苏文忠 ;
秦长生 ;
罗源 ;
陆绒宇 ;
肖永泉 ;
卢俊艺 ;
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[4]
鲜玉米封装生产线 [P]. 
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牛虎利 ;
闫海鹏 ;
张昊宇 ;
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[5]
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李兴隆 ;
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[6]
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[7]
白菜封装生产线 [P]. 
王俊鹏 .
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[8]
一种茶叶封装生产线 [P]. 
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[9]
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[10]
一种茶叶封装生产线 [P]. 
章荣剑 .
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