具有扩展电介质层的沟槽电容器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010209913.X
申请日
2020-03-23
公开(公告)号
CN112086430A
公开(公告)日
2020-12-15
发明(设计)人
N·哈拉蒂普 C-C·林 S-C·常 I·A·扬 U·E·阿维奇 J·T·卡瓦列罗斯
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚
IPC主分类号
H01L23522
IPC分类号
H01L4902
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
张伟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
具有延伸电介质层的电容器结构和形成电容器结构的方法 [P]. 
R·L·叶奇 ;
R·布雷思韦特 .
中国专利 :CN110050316B ,2019-07-23
[2]
电介质层用浆料组合物、电介质层以及电容器 [P]. 
佐佐木智一 .
日本专利 :CN120153452A ,2025-06-13
[3]
具有纳米复合电介质层的电容器及其制造方法 [P]. 
吉德信 ;
洪权 ;
廉胜振 .
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[4]
电介质陶瓷及叠层陶瓷电容器 [P]. 
笹林武久 ;
中村友幸 ;
矢尾刚之 ;
石原雅之 .
中国专利 :CN101675013B ,2010-03-17
[5]
电介质瓷器及叠层陶瓷电容器 [P]. 
东勇介 ;
山崎洋一 ;
福田大辅 ;
大铃英之 ;
上野纯 ;
名古屋雅昭 .
中国专利 :CN101765572A ,2010-06-30
[6]
电介质薄膜电容器的制造方法以及电介质薄膜电容器 [P]. 
野村雅信 ;
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中国专利 :CN102113113A ,2011-06-29
[7]
电介质瓷器及电容器 [P]. 
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[8]
具有CZT电介质的陶瓷电容器 [P]. 
P·施密德特 ;
D·亨宁斯 .
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[9]
电介质陶瓷、电介质陶瓷的制备方法以及叠层陶瓷电容器 [P]. 
加藤成 ;
中村友幸 ;
武藤和夫 ;
笹林武久 ;
佐野晴信 .
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[10]
电容器用的电介质层板及其制造方法 [P]. 
P·D·克努森 ;
C·S·艾伦 .
中国专利 :CN1384512A ,2002-12-11