电介质层用浆料组合物、电介质层以及电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380073122.0

申请日：

2023-10-02

公开(公告)号：

CN120153452A

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

佐佐木智一

申请人：

日本瑞翁株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

C08L101/00

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413

代理人：

杨卫萍;刘继富

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	公开	公开
2025-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01G 4/30申请日:20231002

共 50 条

[1]

电介质层用粘合剂组合物、电介质层用浆料组合物、电介质层以及电容器 [P].

佐佐木智一 .

日本专利 :CN120019450A ,2025-05-16

[2]

电介质层用黏结剂组合物、电介质层用浆料组合物、电介质层及层叠陶瓷电容器 [P].

佐佐木智一 .

日本专利 :CN120957959A ,2025-11-14

[3]

电介质组合物、电介质陶瓷以及电容器 [P].

张帆 ;

葛桂宾 ;

张瑞伦 ;

庄剑勇 ;

黄锦涛 ;

武藤和也 ;

渡边翔 .

中国专利 :CN107304130A ,2017-10-31

[4]

电介质陶瓷、电介质陶瓷的制备方法以及叠层陶瓷电容器 [P].

加藤成 ;

中村友幸 ;

武藤和夫 ;

笹林武久 ;

佐野晴信 .

中国专利 :CN100500610C ,2007-08-29

[5]

电介质陶瓷组合物及叠层陶瓷电容器 [P].

樱井弹 ;

森崎信人 ;

石井辰也 ;

有泉琢磨 .

中国专利 :CN107266071A ,2017-10-20

[6]

强电介质层及其制法、强电介质电容器及强电介质存储器 [P].

柄泽润一 ;

大桥幸司 ;

滨田泰彰 ;

木岛健 ;

名取荣治 .

中国专利 :CN1534784A ,2004-10-06

[7]

电介质陶瓷及叠层陶瓷电容器 [P].

笹林武久 ;

中村友幸 ;

矢尾刚之 ;

石原雅之 .

中国专利 :CN101675013B ,2010-03-17

[8]

具有扩展电介质层的沟槽电容器 [P].

N·哈拉蒂普 ;

C-C·林 ;

S-C·常 ;

I·A·扬 ;

U·E·阿维奇 ;

J·T·卡瓦列罗斯 .

中国专利 :CN112086430A ,2020-12-15

[9]

电介质材料以及包括电介质材料的电容器 [P].

K·埃尔伯森 ;

A·埃尔莫 .

中国专利 :CN106165038B ,2016-11-23

[10]

电介质瓷器及叠层陶瓷电容器 [P].

东勇介 ;

山崎洋一 ;

福田大辅 ;

大铃英之 ;

上野纯 ;

名古屋雅昭 .

中国专利 :CN101765572A ,2010-06-30

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