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一种SMT印制电路板贴片托盘
被引：0
申请号：
CN202222833709.2
申请日：
2022-10-27
公开(公告)号：
CN218388158U
公开(公告)日：
2023-01-24
发明(设计)人：
李峰
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市金湾区三灶镇金海工业城五层B区
IPC主分类号：
H05K330
IPC分类号：
代理机构：
珠海中知耕作知识产权代理事务所(普通合伙) 44841
代理人：
李伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-24 | 授权 | 授权 |