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一种SMT印制电路板贴片托盘
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420538882.6
申请日：
2024-03-20
公开(公告)号：
CN222090031U
公开(公告)日：
2024-11-29
发明(设计)人：
易利军
鲁芹
杨萱
申请人：
煜纬电子科技（武汉）有限公司
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山二路特一号国际企业中心5幢502号A267（自贸区武汉片区）（一址多照）
IPC主分类号：
H05K13/04
IPC分类号：
H05K3/34
代理机构：
武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271
代理人：
任红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-29 | 授权 | 授权 |