电解铜的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201880034523.4
申请日
2018-11-22
公开(公告)号
CN110662857A
公开(公告)日
2020-01-07
发明(设计)人
渡边邦男 佐渡惇贵
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
C25C706
IPC分类号
C25C112 C25C702
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
任岩
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电解铜的制造方法 [P]. 
渡边邦男 ;
佐渡惇贵 .
中国专利 :CN112654736A ,2021-04-13
[2]
电解铜的制造方法 [P]. 
渡边邦男 ;
佐渡惇贵 .
日本专利 :CN112654736B ,2024-01-16
[3]
电解铜的制造方法 [P]. 
渡边邦男 ;
佐渡惇贵 .
日本专利 :CN120311252A ,2025-07-15
[4]
电解铜涂层及其制造方法,用于制造电解铜涂层的铜电解液 [P]. 
斋藤贵广 ;
铃木裕二 ;
伊内祥哉 ;
西川哲治 .
中国专利 :CN102105622A ,2011-06-22
[5]
电解铜粉以及该电解铜粉的制造方法 [P]. 
和田润 ;
益冈佐千子 .
中国专利 :CN102009169A ,2011-04-13
[6]
用于制造电解铜箔的铜料以及电解铜箔的制造方法 [P]. 
蔡承平 ;
周瑞昌 ;
吴载谦 .
中国专利 :CN102234823A ,2011-11-09
[7]
高纯度电解铜的制造方法 [P]. 
樽谷圭荣 ;
久保田贤治 ;
中矢清隆 ;
荒井公 .
中国专利 :CN110678582A ,2020-01-10
[8]
电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法 [P]. 
杉元晶子 .
中国专利 :CN1748048A ,2006-03-15
[9]
电解铜箔的溶铜方法 [P]. 
卢建栋 ;
蒋文强 ;
刘国春 ;
贾斌 ;
李学法 ;
张国平 .
中国专利 :CN115386921A ,2022-11-25
[10]
电解铜箔的制造方法 [P]. 
小黑了一 .
中国专利 :CN112543822B ,2021-03-23