用于制造电解铜箔的铜料以及电解铜箔的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010171504.1

申请日：

2010-04-28

公开(公告)号：

CN102234823A

公开(公告)日：

2011-11-09

发明(设计)人：

蔡承平周瑞昌吴载谦

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

郑小军;冯志云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-09	公开	公开
2011-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101158511428 IPC(主分类):C25D 1/04 专利申请号:2010101715041 申请日:20100428
2013-11-06	授权	授权

共 50 条

[1]

电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法 [P].

杉元晶子 .

中国专利 :CN1748048A ,2006-03-15

[2]

电解铜箔及电解铜箔的制造方法 [P].

古曳伦也 .

中国专利 :CN103429793B ,2013-12-04

[3]

电解铜箔的制造方法 [P].

小黑了一 .

中国专利 :CN112543822B ,2021-03-23

[4]

电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑俊基 ;

金相裕 .

中国专利 :CN207828430U ,2018-09-07

[5]

电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑准基 ;

金相裕 ;

崔然泰 .

中国专利 :CN209194084U ,2019-08-02

[6]

电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

郑准基 .

中国专利 :CN211112267U ,2020-07-28

[7]

电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔 [P].

刘晖云 ;

王维河 ;

罗兴元 ;

邓星 ;

赵倩 ;

王海振 ;

周援发 ;

郭宇琼 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120683568A ,2025-09-23

[8]

电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及用该电解铜箔得到的表面处理铜箔 [P].

朝长咲子 ;

三宅行一 ;

穗积和贵 ;

中原弘明 ;

柴田泰宏 .

中国专利 :CN104955988B ,2015-09-30

[9]

制造电解铜箔的装置 [P].

文载元 ;

韩亨锡 ;

庾亨均 ;

彭纪薰 .

中国专利 :CN110785515A ,2020-02-11

[10]

电解铜箔的制造方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN113416986A ,2021-09-21

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