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一种半导体测试机连接线
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022910246.6
申请日：
2020-12-07
公开(公告)号：
CN214174550U
公开(公告)日：
2021-09-10
发明(设计)人：
刘静
陈伟
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区唯亭双泾街59号
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277
代理人：
马小慧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-10 | 授权 | 授权 |