半导体镀膜夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023166972.8

申请日：

2020-12-24

公开(公告)号：

CN214991826U

公开(公告)日：

2021-12-03

发明(设计)人：

刘中华杨国文李颖赵卫东张继宇魏文超

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区苏州金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室

IPC主分类号：

C23C1450

IPC分类号：

C23C16458

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

张鹏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体镀膜芯片 [P].

王卫锋 ;

武小飞 ;

秦占阳 ;

耿凯鸽 ;

王亚磊 .

中国专利 :CN223140775U ,2025-07-22

[2]

一种半导体镀膜夹具 [P].

张远昊 ;

南炳允 ;

刘载安 .

中国专利 :CN220882113U ,2024-05-03

[3]

半导体生产镀膜设备 [P].

贺妍 ;

冷若菲 .

中国专利 :CN220999822U ,2024-05-24

[4]

半导体激光芯片腔面镀膜夹具 [P].

王希敏 ;

吴建耀 ;

杨国文 .

中国专利 :CN205811273U ,2016-12-14

[5]

半导体工装夹具 [P].

王剑明 .

中国专利 :CN223656846U ,2025-12-12

[6]

半导体镀膜设备 [P].

贺红君 .

中国专利 :CN213752648U ,2021-07-20

[7]

半导体生产用镀膜设备 [P].

白莉 ;

刘蒙恩 ;

钟富平 ;

王怀建 .

中国专利 :CN218048541U ,2022-12-16

[8]

一种半导体镀膜快速装卸夹具 [P].

邱述兵 ;

王相玲 ;

陈振 ;

李道锋 .

中国专利 :CN120249916A ,2025-07-04

[9]

半导体晶片切割夹具 [P].

陈燕青 ;

陈磊 .

中国专利 :CN201270247Y ,2009-07-08

[10]

一种半导体镀膜设备 [P].

吴纯丽 ;

李恩明 ;

潘鹭芳 .

中国专利 :CN222407148U ,2025-01-28

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