半导体生产用镀膜设备

被引：0

申请号：

CN202221785071.3

申请日：

2022-07-11

公开(公告)号：

CN218048541U

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

白莉刘蒙恩钟富平王怀建

申请人：

申请人地址：

400051 重庆市渝北区桃源大道1000号

IPC主分类号：

B05B1302

IPC分类号：

B05B1304

代理机构：

北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701

代理人：

万仁彦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体生产用镀膜设备 [P].

宋永宾 ;

宋欣怡 .

中国专利 :CN215964334U ,2022-03-08

[2]

半导体生产镀膜设备 [P].

贺妍 ;

冷若菲 .

中国专利 :CN220999822U ,2024-05-24

[3]

一种半导体生产用镀膜设备 [P].

安璐 ;

杨世勇 ;

孙小城 .

中国专利 :CN221192304U ,2024-06-21

[4]

一种半导体生产用镀膜设备 [P].

李稳 .

中国专利 :CN222219978U ,2024-12-24

[5]

一种半导体生产用陶瓷基板镀膜设备 [P].

朱燕娟 ;

马林 ;

秦铭洲 .

中国专利 :CN120758846A ,2025-10-10

[6]

一种半导体生产用镀膜设备 [P].

谭美龙 .

中国专利 :CN112410730B ,2021-02-26

[7]

一种半导体生产用镀膜设备 [P].

龚强 .

中国专利 :CN221387082U ,2024-07-23

[8]

半导体镀膜设备 [P].

贺红君 .

中国专利 :CN213752648U ,2021-07-20

[9]

一种半导体镀膜生产用清洗设备 [P].

王红波 ;

李志峰 .

中国专利 :CN223491535U ,2025-10-31

[10]

一种半导体镀膜设备 [P].

吴纯丽 ;

李恩明 ;

潘鹭芳 .

中国专利 :CN222407148U ,2025-01-28

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